PCB资源

线路板厂【汇合】电路技术的商业趋势
线路板厂印制电路板必须跟上封装的密度曲线并能适应最新的紧凑封装技术。直接芯片粘接，或倒装芯片技术直接把芯片连接到在电路板上/完全避开了传统的封装。 倒装芯片技术...
2018-08-06
线路板厂【汇合】的发展趋势
从20世纪初由电话交换机推动电路板提高密度开始，整个印制线路板厂电路工业一直在寻求更髙的密度，以满足无止境的对更小、更快、更廉价的电子产品的需求，增加密度的趋势...
2018-08-06
线路板厂【汇合】的电子封装技术
数年之后，人们在芯片的键合区开出窗口，使得很小的芯片连接导体可以从窗口连出到封装，这些连线悬在空中形成悬臂梁。由通用线路板厂开发的这种铜-Kapton封装叫做M...
2018-08-06
线路板厂【汇合】的电子封装技术
线路板厂挠性电路板作为封装的中介已有40年左右的历史，并随着其理想的特性被发现而变得更加通用。挠性板封装的两个最重要的属性是可以制作高密度结构以及出众的热管理能...
2018-08-06
PCB电路板打样【汇合】陶瓷基板
陶瓷PCB电路板打样多层电路板可以通过积层（build-up)工艺制作，每次只制作一层。虽然积层工艺被说成是“新”工艺，但实际上从20世纪40年代就已经出现。 ...
2018-08-05
PCB电路板打样【汇合】之印制电路面阵列芯片载体（BGA等）
最通用的面阵列封装是塑料焊球阵列（PBGA)，由一块高密度印制PCB电路板组成，用作粘接一个或多个半导体器件的支撑和连接平台，所以称之为芯片载体（chip ca...
2018-08-05
PCB电路板打样【汇合】电子封装
前面的讨论已覆盖了所有已开发的结构，但是还有其他的几种可能。不过，这些很多都是前面几种方法的结合。比如，传统的钻孔-镀铜多层PCB电路板打样可以用于内层线路，而...
2018-08-05
挠性PCB电路板打样【汇合】
多层挠性PCB电路板打样可以通过的传统刚性电路板类似的结构进行制作。但是，挠性基板很薄的厚度和柔顺性促使这个创新的工业去考虑其他的结构。其中一种叫做垂直链接（Z...
2018-08-05
PCB电路板打样【汇合】多层板
各种基板往往使用不同的多层PCB电路板打样工艺，这导致了不同的结构。有些结构只适用于某种基板而不能用于其他基板。 PCB电路板打样刚性多层板有多种可能的结构，但...
2018-08-05
菜鸟进入pcb打样厂【汇合】需具备的心理
在pcb打样厂做线路板这一行业，跟客户合同沟通会出现很多的问题，所以我们要积极面对。 每个人都有过状态不好的时候，积极、乐观的销售员会将此归结为个人能力、经验的...
2018-08-04
在pcb打样厂【汇合】的实习经历
万事开头难，进入pcb打样厂做销售，首先得对产品熟悉，后续在与客户沟通的时候才能好好解决客户对于pcb的各种工艺上的问题。 在pcb打样厂里刚开始是实习的时候是...
2018-08-04
销售谈论在pcb打样厂【汇合】的体会
在pcb打样厂里线路板这一行业产品是很繁琐的，是高精密很细致的产品，用在了各行各业的电子产品。 首先，在pcb打样厂里，我们双面板的流程相对多层板来说要简单一些...
2018-08-04
是什么推动了pcb打样厂【汇合】开发新材料？
尽管pcb打样厂的FR-4是重要的基板材料，但还有很多其他材料也可以用作基板，而且已经越来越多地用于生产。推动pcb打样厂开发新材料的动力有两个：一个是性能，其...
2018-08-04
厚铜电路板加工【汇合】分割电路板方法
厚铜电路板加工有机基板也可以采用预切割的方法，但是这种方法只适用于劳动力便宜和装备比较缺乏的地方生产简单低端的产品；FR-4和其他电路板材料也可以锯开，这是通用...
2018-08-04
厚铜电路板加工【汇合】有陶瓷基板？
前面提到，陶瓷基板在第二次世界大战中开始使用，主要用于炸弹的电子引信和其他武器的电子装置。用得比较广泛的一种材料是氧化铝（A12 03 )，今天仍然在使用。基于...
2018-08-04