PCB资源

pcb快速打样环氧树脂的两大缺点【汇合】
pcb快速打样的基材有许多种，其中包括FR4，Rogers，环氧树脂等材料，我们知道并不是所有的材料都是十全十美的，下面我们来看环氧树脂的一些优缺点。 (1)相...
2018-08-18
 pcb快速打样厂家为您揭秘焊接（四）【汇合】
pcb快速打样焊接最有效的方法是将部件连同焊膏放置于有几个加热区的隧道式炉子中。通过控制带速和各单独区域的温度，就可以获得一个时间-温度关系图（也叫做分布图）从...
2018-08-18
pcb快速打样厂家为您揭秘焊接（三）【汇合】
pcb快速打样金属间化合物的形成也是一个需要考虑的因素。某些化合物有很高的电阻，且当暴露于温度周期变化或存储于极端温度下时易导致机械失效。锡和金、铜都能形成金属...
2018-08-18
 pcb快速打样厂家为您揭秘焊接（二）【汇合】
pcb快速打样软焊料也可以分成两类：共晶焊料和非共晶焊料。共晶焊料的熔点最低且在固态时比起其他相同组分的焊料更坚固。这是因为共晶焊料直接从液态变为固态,并没有经...
2018-08-18
pcb快速打样厂家为您揭秘焊接（一）【汇合】
在pcb快速打样焊接工艺中，两种或两种以上的金属形成的合金在两种金属表面的交界面熔化。熔化的焊料溶解两表面的一部分，并且当焊料冷却时在两金属表面处就会形成连接，...
2018-08-18
pcb快速打样厂家为您介绍引线键合法（二）【汇合】
夹紧金属丝再从楔形焊点上方拉断，并如前述过程一样，再形成另外一个球。热压键合由于以下种种原因已很少使用： •pcb快速打样高的基板温度以致不能使用环氧树脂来固定...
2018-08-18
pcb快速打样厂家为您介绍引线键合法（一）【汇合】  
与半导体器件做欧姆接触的典型材料为铝，因为铝在中等温度下就能很好地扩散进人硅结构。pcb快速打样使用引线键合可以将铝接触区连接至基板金属化层或引线框上，或从其他...
2018-08-18
pcb快速打样有机粘接材料【汇合】
将有源和无源元器件机械地粘接于金属化基板上最通常的方法是使用环氧树脂。绝大多数用于pcb快速打样混合电路的环氧树脂都使用填料以增加电学上和/或热学上的传导性。银...
2018-08-18
pcb快速打样半导体器件的直接共晶焊【汇合】
在共晶键合工艺中，pcb快速打样基板先预热到约200°C以减少热冲击，然后转到约400°C的平台上。硅管芯再由已加热的拾放器拾起以进一步减小热冲击，热拾放器的尺...
2018-08-18
pcb快速打样之研磨修正工艺【汇合】
pcb快速打样研磨修正工艺中，一股由压缩空气推动的细沙粒流直接对准电阻，将电阻的一部分磨去从而增大电阻值。 尽管采用合适的设备并使用较慢的修正速度能达到1%的容...
2018-08-18
pcb快速打样表面光洁利弊【汇合】
今天，我想谈谈pcb快速打样印刷电路板制造中的一个关键部分——表面光洁度。表面处理在要安装的部件和互连电路之间形成一个关键的接口。  作为一个提醒，本博客的重点...
2018-08-18
Pcb快速打样HDI基板【汇合】
大约在同一时间，开始了建立在已有Pcb快速打样印制电路板技术基础上的新型IC封装技术的开发，基于面阵列互连的新型封装解决了引出端数增加和用传统的四边引线封装中引...
2018-08-18
Pcb快速打样HDI【汇合】
Pcb快速打样半导体制造技术是电子工业的推动力，为满足在更小空问有更多功能的需要，半导体集成电路的特征尺寸继续减小。进而导致了更髙速器件的产生，并且每一代新产品...
2018-08-18
Pcb快速打样挠性电路【汇合】
Pcb快速打样多层挠性电路应用于要求更高密度互连的地方，它们类似于多层板的刚性结构部分，但是常常更为复杂，工艺上非常密集。看起来很奇妙，制造高度实用的多层挠性电...
2018-08-18
pcb快速打样挠性电路板【汇合】
pcb快速打样挠性电路板是印制电路的一种独特的和很重要的形式。IPC标准IPC-T-50“用于印制板的术语和定义”中将其定义为：“印制线路的图形布置在挠性基材上...
2018-08-18