片式载体上安装的器件在组装到基板或深圳pcb打样前可以十分完整地进行测试和老炼。这一过程可以高度自动化操作且通常出现在军事应用中。标准尺寸插座的存在使和堡式封装接触时无须焊接。

片式载体已证明十分适合于小尺寸深圳pcb打样混合电路的封装。尽管引出端数可以高达128,但是已证实当引出端数大于84时，片式载体的可靠性有风险，因为在温度极限下载体会发生净膨胀，而焊接点所受的应力与载体的尺寸成正比。此外，在PC板上片式载体的使用温度由于载体和基板材料之间的膨胀系数(TCE)之差而有一定的限制。

如果将焊接点做得较高，TCE之差的影响将减小。用普通方法可以将焊柱最高

做至0.007英寸（178^m)。超过这个高度熔化的焊料会由于自身的重量而塌陷。当深圳pcb打样厂家安装功率器件时，载体内器件周期性间隔地进行电源的开和关，已证实这种功率循环有着严重的可靠性风险，甚至要高于温度循环带来的风险。载体内的器件在进行功率循环时，载体和深圳pcb打样基板相对于温度处于非平衡态。这将会对焊接点产生极为可观的应力，最终由于金属疲劳而导致失效。

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