现代电子设备（如可穿戴电子设备）的规格要求多层HDI PCB埋盲孔加工解决方案，表面上甚至PCB埋盲孔加工内都有大量元件。这需要精细的导体宽度，它们之间的间隔比传统设计允许的更窄。由于正常的通孔过孔永远不会适应可用空间，制造商不得不采用激光钻孔盲孔和埋入式微孔。
制造商正在制造更多具有掩埋微孔的电路板，因为这有助于增加电路板中的互连数量，同时释放外层上的宝贵空间以放置更多数量的元件。
除了微孔技术和越来越多的层之外，这种先进的PCB埋盲孔加工设计的另一个方面是复杂的PCB变得越来越薄。制造商现在使用比传统设计更薄的预浸料和芯。
随着微型设备的使用速度越来越快，PCB埋盲孔加工工厂的生产设备在生产复杂PCB时面临巨大压力。生产HDI PCB需要传统电路板制造商也使用的许多设备，因为制造过程中的几个阶段是相似的，但是，存在差异。HDI PCB需要使用只有复杂设备才能处理的微小几何形状。
例如，采用HDI技术制造的复杂PCB埋盲孔加工在构成堆叠的多个层中包含盲孔或埋入微孔。制作这些微孔不仅需要几个额外的步骤，而且制造商必须多次重复这些步骤。重复增加了复杂性和错误风险。
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