在pcb板厂家制造的众多流程中，反钻的理念相对简单；电镀通孔是通过钻孔和电镀工艺的组合而形成的，这或许并不奇怪，电镀产生于电解驱动的溶液从上到下均匀进行。许多pcb板功能足够灵活，因此电镀跨越通孔不一定是问题，甚至可能是基于设计的要求。

在高速设计中出现过一个问题：延伸超过布线所需的最后一层的多余电镀形成了残端，短截线同时充当天线和接收器，在运行期间可能会导致电磁干扰问题和错误。为了去除这些多余的铜，pcb生产商会使用二次钻孔步骤即反钻，反钻是使用较大的钻头钻出铜筒的额外长度，确保电镀长度仅延伸到互连所需的深度，在短截线上有一些合理的公差。短截线可以通过电镀通孔双向形成，并且可能需要在顶部和底部进行反钻。实际上，反钻将完整的电镀通孔重建为盲孔或埋孔，无需在层压过程中进行额外的制造准备。这并不是说反钻在制造过程中能完全替代通孔结构，相反反钻的存在是为了纠正测试过程中遇到的问题。

当信号沿电镀铜的长度传播并遇到相当长的短截线时，信号会沿着传播路径分裂，其中一部分会因短截线的物理特性而发生相移反射。为了分析信号中的实际损耗，有两个参数决定了传输线路中的总能量损耗：

• 频率：随着线路中频率的增加，在线路中运行的电子的平均能量也增加。随着每周期振荡的增加，这种激励会产生更多的热能，从而提高传输线的单位等效长度电阻。从数学上讲，这种频率依赖性表现出平方根关系，表明了无限增长的潜力。

• 长度：由于频率损耗是按单位长度速率计算的，设计人员只需测量短截线超出主传输线的长度；在特定频率下，短截线的长度和能量损失之间存在直接的相关性。

因为损耗的大小随着短截线的长度而增加，所以需要将短截线向下钻至可接受的长度，以使损耗最小化，而不危及互连结构的完整性。虽然该值取决于所讨论的信号速度，但10mil的测量值通常被视为行业内可接受的短截线长度。