先前，当只是使用锡-铅或裸铜金属化时，深圳PCB基板制造是一个很简单的过程。随着无铅工艺以及更多特殊的金属化表面基板的出现，使基板的清洗趋于复杂。同时，由于“免清洗”组装工艺的应用，对组装前的清洁度有了更高的要求。

当深圳PCB板上设计的印制线较宽，元器件的间距较大时，残留物不会造成多大威胁，在一定程度上是可以接受的。而且重要的是，即使对基板没有进行预先的清洗就进行组装，也不会引起什么问题，因为组装之后还要进行清洗。

水洗方法被应用于制造过程中的清洗工序，同时用于蚀刻和电镀过程。惟一使用卤化物(氯化物)溶液的工艺是在早期的成像及阻焊膜显影（三氯乙烯)和去膜(亚甲基氯化物），当深圳PCB供应商开发出可用的水洗方法时它们马上被代替。

半-水清洗是一个两步的清洗系统（即溶剂冲洗之后用水漂洗或者水乳化溶剂冲洗后用水漂洗），同时基于无机水溶性皂化剂近来被引人到一些清洗步骤中。

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