双面电路板制造过程中需要许多顺序进行的独立工序，它们包括：钻孔、去沾污、涂抗蚀剂膜/去膜、化学镀铜、电镀和蚀刻。这些工序会使层压板暴露于许多不同的化学品和环境之中，这些残留物在后道工序之前必须予以清除，以防止与后道工序发生相互反应。

理想情况下，双面电路板层压板在进入下一道工序前通过清洗可以完全去除残留物，但实际上没有一种清洗方法是100%有效的。因此只能希望将污染降到一个可以接受的水平。另外，层压板表面可能由于未起反应或者部分起反应的树脂有选择性地被去除而不断退化，因此必须选用与要去除的沾污物相应的清洗方式和化学溶剂，而将暴露在溶剂中的温度降至最低、时间减至最少，这样，可以在一定的湿度和时间下将污染物清除而不会损坏层压板本身。对工艺中的化学品和清洗剂，均有这样的要求。

需要注意的是，某些双面电路板已遇到静电问题，这些电荷可能存在于基板或者阻焊膜的上面或内部。制作人员应当了解这些现象并采取预防措施以保证电路板的质量。

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