这里指的是双面电路板薄板的层压。层压类型 纸基层压板非常难于清洗，因为它们具有很高的吸收性。所以，它们通常用于没有严格清洁度要求的终端应用。聚酯玻璃纤维层压板、环氧玻璃纤维层压板、新型环氧玻璃层压板、聚酰亚胺玻璃纤维层压板、聚四氟乙烯树脂（PTFE)玻璃纤维层压板都很易于清洗，但它们更多是用于有较高性能要求的情况。

不完全的聚合 完全聚合的树脂可以承受大多数清洗剂的化学腐蚀，但是真正完全的聚合是很难达到的。

不完全聚合的原因有：固化不完全、树脂成分混合不均匀，以及在聚合物中树脂和固化剂成分未按照化学计量组分配比。

不完全聚合会导致某些区域的聚合物会溶解于工艺过程中某种或另一些溶剂中。准确地说，交联树脂系统的外层是不完全聚合的，这一层与铜或者其他要去除的膜层通过分子级的界面效应形成交界面。双面电路板蚀刻后的后续工艺将带走更多未聚合的单体材料，使表面变为轻微多孔状。这些不完全的固化可能会导致释放出氯化钠，这是一种环氧反应的副产品，通常它们嵌在聚合物基体中不会生不良影响。但是接下来暴露在潮湿环境中可能导致在层压板表面形成可移动的氯化物离子。另外，双面电路板树脂表面可能变得具有吸附性而易于吸附污染物。不完全的聚合也具有较低的玻璃化温度,同样可能在后续的制造和组装中进一步吸附有机污染物。如果是由于前两个原因产生的不完全聚合，在制造过程中是无法弥补的。

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