机械清洗，这里指的是通过某种机械的过程用物理方法清除外表面的残留物，从而显露出新鲜的清洁表面。这种方式本质上采用的是研磨方法，各种方法之间的不同之处是如何实现研磨。所有的研磨清洗过程都存在研磨产生的粒子嵌入金属表面和绝缘基板的危险。反映在双面电路板金属表面，主要是可焊性降低以及造成润湿性不好。这可以通过对金属表面先进行轻微腐蚀（如金属表面是铜，可用过硫酸盐溶液腐蚀掉3pm的厚度，得到清洁的表面），之后用高能水冲洗和漂洗以排除残留的吸附颗粒。对于非可焊性表面主要有四种方式:研磨刷洗、垫刷、喷砂、砂粒软刷。

需要注意的是，在双面电路板可焊性表面不要用研磨方法进行清洗。金属表面已镀锡、再流焊、整平或已经镀了一层金属（比如金），就是一个可焊性表面，研磨的残留物可能会影

响其可焊性或表面绝缘电阻。这些清洗技术只适用于初级图形形成之前的双面电路板层压板或者涂阻焊膜前的电镀图形，不能用在任何元器件组裝之后，这是由研磨的本质所决定的。

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