漂洗
在快板PCB涂覆阻焊膜前的清洗过程中,最后漂洗步骤往往被忽略,实际上应当考虑到各种因素,包括对板和线条间隙的可靠性要求。根据水源情况,自来水(定期监控的)可能适用于最后的漂洗。然而,应考虑到水的硬度和温度会有所变化(而且变化起来很快),具有3〜5MJ2 • cm的去离子水是最后漂洗的首选水源。
干燥
表面吸附水或水的残留物是阻焊膜附着力弱及起泡的常见原因。因此必须在快板PCB涂覆阻焊膜之前将板表面和孔中的水清除,使板完全干燥。在使用热风刀、涡轮过滤干燥器、无油压缩空气等热蒸发干燥过程之前,首先用物理方法清除(吹掉)表面和通孔中残留的水。如果没有进行物理清除,污染物就会在水蒸发时沉淀在板表面。此外,蒸发干燥并不能从孔中将所有的水清除掉,还会在表面留下残留物和水溃。对于典型的FR-4板,干燥过程可以在一个烘箱中进行,烘箱设定温度为ll〇°C±5°C(23〇T土9T),时间最少20分钟,也可以通过一个用户设定好参数的红外水平带式传输设备来完成。如果是不同于FR-4玻璃/环氧的材料,或板的结构不同(厚度、热负载等),干燥过程所需要的条件也不同。
如果快板PCB只在溶剂中清洗(没有水清洗或水冲洗),就可以省略涡轮干燥,但干燥还是很重要的。如果清洗和干燥是在不易燃的溶剂中进行就显得很简单,但使用易燃溶剂时要达到相同的效果就需要注意一系列的安全考虑。干燥箱必须是设备专用,避免使板产生交叉污染。烘箱内部各点都应具有均匀的温度,使用具有良好排气性的热风型烘箱将得到最大的烘干效率
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