阻抗板这一工艺比电镀锡-铅的过程要快得多，并且，用少得多的锡-铅就可以得到相当的孔和焊盘的可焊性。由于更细线条和更高密度线路板的推动，焊锡整平工艺发展很快，因为此时电镀焊料系统不再适用。为了提髙和优化工艺，已经开发了各式各样的新型设备和材料。这包括使用热油（热油整平，即HOSL)和热压缩空气（热风整平，即HASL)方式来清除孔内和焊盘表面的多余焊锡。
其他的一些阻抗板变化还包括水平或垂直模式放板和取板，以及用不同的角度、方式、速度和时间进行整平。热风整平的应用更为广泛，使用时必须保证对工艺和材料的控制以减少沾污。所有形式的焊锡整平通常都用“脏”、“具有腐蚀性”、“极易污染”的操作来形容,下面是所有阻抗板整平工艺共有的步骤。
表8.6铜上已固化的阻焊膜
问 题 | 原 因 | 解决方法 |
阻抗板阻焊膜附着力弱(通常情况） | 涂覆阻焊膜之前 | 按照上节的工艺清洗。 |
| 板上有沾污 | 保证适当的清洁度水平。
对剥离工艺中及之后的残留物重新检测，必要时返工。 |
| 阻焊膜下面的潮 | 在涂覆阻焊膜之前对线路板进行短时间的炉内干燥，温度为71t：(160°F)。 |
| 气引起圆形气泡 | 检査工作间是否高湿度和存在多水的工艺设备。 评估在涂覆阻焊膜之前的存储时间并确定最长存储时间。 |
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