PCB生产涉及复杂的制造步骤，额外的工作需要更多的键盘快捷键。例如，常见PCB工艺通过反钻工艺去除短线，以提高高速设计中的信号稳定性。它为所有设计提供了总体性能的提升。一起来了解一下吧！
短截线和信号完整性：信号完整性通常由设计过程中两个不同但相关的方面组成:布局和制造。深入到后者，一些设计师可能只考虑与预浸料相关的材料选择问题，如介电常数、损耗值等的物理设计。然而，制造过程可能会产生信号完整性的意外载体问题:源于通孔电镀步骤。某些电路板类型的短截线对性能的影响很小，主要是在RF或高速设计中，短截线长度会对电路板的功能产生负面影响。
树桩自然形成，在制造过程中，每当信号通过电镀通孔的表面时，信号不能通过枪管的长度。在HDI板中，设计师通常使用过孔穿过布线密集的区域，然后到达不太密集的层；不管最终目的地是否在内层，这些通孔的信号都可以在枪管的整个长度上传播。根据短截线长度与传输线长度的比值(信号到达短截线之前经过的信号管长度)，反射时可能会发生显著干扰，最高可达(包括)反射波形的完全破坏性干扰，总计π弧度。更常见的情况是，短线代表某种相移。波形可以利用这种能力向传输线增加容性或感性电抗，以消除阻抗匹配的先前偏移。存根会带来问题是因为它与信号完整性有关，但这种影响是不均匀的，改变短截线长度会产生特定的谐振频率零点。
反钻与标准钻探过程更专业一点，最重要的是，深钻孔必须在不影响其余长度的情况下移除过孔铜的短截线部分，使用比原始孔更大的钻头钻出电镀孔，以移除枪管，设计者必须考虑到背面钻孔到任何铜特征周围所需的额外间隙，消除存根实际上就是减少存根，短截线的最短长度必须缩短至连接后约5-10mil，以避免损坏内部连接。
总之，不是每块电路板都需要反钻，更具体地说，并不是设计中的每一个对信号退化特别敏感的过孔都需要去除其残端，虽然任何额外的处理都会带来一些产量风险，但控制钻孔深度的总体性能改善和稳定性可能会远远超过任何生产问题。
在测试过程中，短截线可能会导致许多问题，这表明线路板可能会受益于反钻，从而提高生产效率。
