项目

量产

打样

层数

1-20

1-28

板材

FR-4,高频材料

最大寸尺

400mm×600mm

500mm×800mm

外形尺寸精度

±0.13mm

±0.1mm

板厚范围

0.20-4.00mm

0.20-6.00mm

板厚公差(THK≥0.8mm)

±8%

±8%

板厚公差(THK<0.8mm)

±10%

±10%

介质厚度

0.07-3.20mm

0.07-5.00mm

最小线宽

0.1mm

0.075mm

最小线距

0.1mm

0.075mm

外层铜厚

37-175um

35-280um

内层铜厚

17-175um

17-280um

钻孔孔径(机械钻)

0.15-6.35mm

0.15-6.35mm

成品孔径(机械钻)

0.10-6.30mm

0.10-6.30mm

孔径公差(机械钻)

±0.075mm

±0.075mm

孔位公差(机械钻)

±0.05mm

±0.05mm

板厚孔径比

10:01

13:01

阻悍类型

LPI

LPI

最小阻焊桥宽

0.1mm

0.08mm

最小阻焊隔离环

0.075mm

0.05mm

塞孔直径

0.25-0.50mm

0.25-0.60mm

阻抗公差

±10%

±10%

表面处理类型

喷锡,沉金,OSP