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项目
量产
打样
层数
1-20
1-28
板材
FR-4,高频材料
最大寸尺
400mm×600mm
500mm×800mm
外形尺寸精度
±0.13mm
±0.1mm
板厚范围
0.20-4.00mm
0.20-6.00mm
板厚公差(THK≥0.8mm)
±8%
板厚公差(THK<0.8mm)
±10%
介质厚度
0.07-3.20mm
0.07-5.00mm
最小线宽
0.1mm
0.075mm
最小线距
外层铜厚
37-175um
35-280um
内层铜厚
17-175um
17-280um
钻孔孔径(机械钻)
0.15-6.35mm
成品孔径(机械钻)
0.10-6.30mm
孔径公差(机械钻)
±0.075mm
孔位公差(机械钻)
±0.05mm
板厚孔径比
10:01
13:01
阻悍类型
LPI
最小阻焊桥宽
0.08mm
最小阻焊隔离环
0.05mm
塞孔直径
0.25-0.50mm
0.25-0.60mm
阻抗公差
表面处理类型
喷锡,沉金,OSP
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