毫米波雷达对PCB基材的要求如下表所示
| 厂家 | 产品牌号 | 树脂组成类型 | Dk (10GHz以下) | Df (10GHz以下) | Dk热变化率 ppm/℃ |
对应24GHz系统的高频基材 | Rogers | RO4835 | 碳氢化合物 | 3.48±0.05 | 0.0037 | +50(-50~150℃) |
Taconic | TLF-35A | PTFE | 3.5 | 0.0016 |
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生益科技 | S7136H | 碳氢化合物 | 3.42±0.05 | 0.003 |
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对应77GHz (或79GHz)系统的高频基材 | Rogers | RO3003 | PTFE+陶瓷(无玻纤) | 3±0.04 | 0.001 | -3 (-50~150℃) |
Taconic | TSM-DS3 | PTFE | 3 | 0.0011 | (Tk) 5.4 (-30~120℃) |
TAL-28 | PTFE+纳米填料 | 2.8 | 0.0012 | (Tk) 2.24(-30~120℃) |
生益科技 | GF77G | PTFE | 2.28±0.04 | 0.0012 |
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汇和电路采取如下措施确保汽车电子用PCB的高可靠性
通过IATF16949汽车质量管理体系标准;汽车电子产品在不同部位对PCB有不同的可靠性要求,充分了解这类要求并根据特性选择合适的材料与生产工艺、可靠性检测与试验;制定材料选型规则;在工程策划之时,根据汽车电子产品使用部位选择合适的材料;严格遵照控制计划的要求生产、监测、记录;关键工序、关键特性运用SPC监控、分析;确保工艺参数的稳定性,生产过程的可追溯性;以IPC-TM-650标准为基础,建立了一套系统、严格的产品性能测试方法和评价机制,包括热循环实验、高温热冲击、盐雾试验、大电流冲击、耐高压、电迁移等。