PCB组装测试的优势

有助于检测丢失或有故障的组件。

如果在PCB中检测到任何故障，则会提出进行根本原因分析的请求。

分析和修复完成后，将整个过程记录下来，作为进一步提高质量的指南。

我们经验丰富且经验丰富的团队技术精湛，这增加了我们功能测试的准确性。

在处理PCB组装和测试要求以及增值服务方面拥有30多年的经验。

PCB组装测试设备

AOI（自动光学检查）

焊接过程结束后，可以将自动化的光学检测系统放入生产线。这样，它们可以用于在生产过程的早期发现问题。在生产过程的早期阶段就可以看到焊料和装配区域中的工艺问题，这些信息可以用来向早期阶段快速提供反馈。

PCB X射线测试

当存在焊点或无铅组件的焊盘无法通过显微镜或肉眼看到时，需要对PCB进行X射线测试。

这对于BGA和LGA占位面积很普遍，它们在组件下面有焊盘（BGA组件在下面带有预装的焊球，然后在回流过程中流动并与相应的焊盘接合）。虽然并非所有应用程序都要求这样做，但强烈建议您这样做；如果板子不起作用并且您要进行故障排除，则无法知道是否是由于该组件下面的潜在问题引起的。通常需要对PCB原型进行X射线测试。

飞针测试

配有基于Pogo-pin的探针的飞行探针系统通过板上的测试引脚注入并监视信号。

功能测试

功能测试始终是制造计划中的最后关头。它提供了成品PCB的通过或不通过决定。

它将测试产品的最终功能。这不会测试电路板是否良好，是否有焊料或零件公差。

功能测试会告诉我们它是否应按预期方式工作，以确保所有内容协同工作并可以正确通信。

手动/视觉测试

焊接过程结束后，可以将自动化的光学检测系统放入生产线。这样，它们可以用于在生产过程的早期发现问题。在生产过程的早期阶段就可以看到焊料和装配区域中的工艺问题，这些信息可以用来向早期阶段快速提供反馈。