欢迎继续了解pcb电路板打样技术，现在将继续上篇的方法介绍。

(3)化学沉积。化学镀和电解镀包含在这一类工艺中。早期的几十个专利都是关于化学镀、电解电镀以及两者结合的镀敷技术的。化学沉积在很多pcb电路板打样流程里仍起着重要的作用。虽然早在一百多年以前化学镀铜工艺已经申请了专利[14]，但是，直到1904年托马斯•爱迪生（Thomas Edison)才提出了选择性地化学镀银制作线路板打样的原理[2]。随着加成性、半加成性和积层工艺变得更加普遍，可以预计化学沉积的方法也会变得更加重要。

(4)真空沉积。前已提到通过掩模进行溅射和蒸发是基本的两种工艺。薄膜电路就是通过真空沉积铜、金或其他金属来制作的。现代薄膜工艺还包括在基板上使用掩模或光致抗蚀剂，涂敷金属后再去除。尽管100年前爱迪生申请了一种金属真空沉积设备和工艺的专利[3]，但至今溅射才开始广泛地应用于生产无粘合剂挠性pcb电路板打样。

(5)模具冲制。在早期的很多专利中把切割和模具冲制作为制作图形化导体的工艺。较现代的方法是在模具切割的同时把已轻微粘结的金属薄片与基板键合在一起，这通常通过使用B型(B-Staged)粘合剂并加热的底模来实现。这一类方法虽然成本低，对环境也无害，但是随着对容差的要求越来越严和对密度的要求越来越高它们的使用在逐步减少。模具冲制最主要的市场是用于成规模的汽车仪表电路。GeneralMotor的Packard电子部使用模具冲制来生产上亿的汽车用电路。这项技术在20世纪80年代由于工具成本过高和如果变换电路所需时间过长，再者对电路密度要求的提高也使得这项技术的价值在逐步减少。模具冲制pcb电路板打样技术在今天仍然用于生产量非常大的低密度电路。

(6)粉末涂撒(导电粉末涂撒在粘性浆料上）。石墨或金属粉末涂撒在湿浆料或粘合剂上的方法是有记录的最早的pcb电路板打样技术之一。显然，爱迪生是第一个建议把石墨涂撒在粘合剂图形上的。如前所述，有十几个甚至更多的专利采用了粉末涂撒的原理，当然增加了各种改进比如电镀。根据最近的几项专利，涂撒的想法仍然使现代线路板打样专家感兴趣。有一些新近的专利是关于使用焊料加在涂撒形成的导体上。不过，Parolini在1927年申请的专利包含该工艺的几乎所有重要工序，包括用铜来镀覆。

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