在pcb电路板打样厂家在想着如何利用线路板获得成本效益时，爱迪生却是在解决线路板问题。

爱迪生(T. Edison)把白炽电灯泡商业化之后，不久就开始思考解决pcb电路板打样印制线路的问题。当被他的好朋友史普拉格(F. Sprague)电气公司的创始人史普拉格(F. Sprague)问到如何在纸上“画”出导线路径时，爱迪生回信提出了几种想法，这些方法包括：

（1）选择性地涂覆胶(聚合物粘结剂），然后撒布含有导电性的石墨或青铜粉末的湿“油墨’%•

(2)用硝酸银溶液在绝缘层上绘制版图，然后把硝酸银还原成金属银

（3）把金薄片撒敷于图形化的粘接剂上。

在爱迪生的这份短信中并没有提到“印刷”的字样，可是他提到的前两种方法可以很容易适合于数种pcb电路板打样工艺。

实际上，方法（1)里使用的带导电微粒的聚合物基粘结剂，正是今天聚合物厚膜(PTF)技术的基础，这项技术由于它的低成本和其固有的清洁性变得日益重要。图示展示了爱迪生PTF的制作原理，在后面还会进一步介绍。

方法⑵实际上是今天所使用的化学镀。如果爱迪生继续思考这个问题，他可能把镀铜和真空沉积也包括进来，因为当时美国大多数有很多发明的发明家已经把这些工艺专利化[3]。另外，爱迪生还发明了电解铜箔，这项工艺至今还用来制作层压板。我们还应该注意到爱迪生的这些方法都是加成法。这能为pcb电路板打样技术提供很好的参考价值。

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