今天我们就说说PCB打样厂生产的HDI（High Density Interconnection），大家都知道随着高科技的高速发展，现电子产品越来越追求轻、薄、短、小而采取的高集成化设计，对PCB打样厂生产的PCB电路板而言就是线路细、微小孔、薄介电层的高密度PCB电路板要求。由于PCB电路板在发展过程中有许多不同的技术开发与产品的称谓，故最后以HDI作为了此类概念的泛称。

在PCB打样厂行业内对HDI PCB的限定条件：最小线宽为4mil及以下 、间距也在4mil及以下，最小导通孔孔径在6mil及以下，并含有盲/埋孔。

而随着高性能材料、精细线路、薄铜箔、高层数、微孔和嵌入无源电路的增多，与HDI PCB都有着密切关系的突出变化，这些均体现了未来PCB打样厂生产的HDI PCB线路会越来越细，越来越密，孔越来越小，环保要求越来越高。HDI PCB技术的发展主线也将围绕高密度和绿色环保化(无铅与无卤化)。

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