深圳市汇合电路有限公司作为专业的厚铜电路加工生产厂家,专注于高精密多层板、特种板的研发,以及PCB打样和中小批量板的生产制造。今天让汇合电路带大家一起学习一下厚铜电路板加工之导体图形制造工艺吧！

如果把垂直方向上的互连通道也包括在内，导体图形制造工艺决定了厚铜电路板加工的质量和密度极限，是印制电路制作过程中最重要的一步。

减成法 ，从历史发展来看，减成法或者说蚀刻工艺是后发展起来的，但是今天厚铜电路板加工，它使用得最为广泛。基板上必须包含金属层，当把不需要的部分去除之后剩下的就是导体图形。

  在进行厚铜电路板加工时，通过印刷或者照相方法在所有已暴露的铜上有选择地放上掩模或抗蚀剂以保护所需的导体图形不受破坏，然后把这些涂有抗蚀剂的层压板或者覆铜板放到蚀刻设备中，这些设备向板的表面喷淋加热的蚀刻剂。蚀刻剂通过化学作用把暴露的铜转变成可溶解的化合物，一直到所有暴露的区域都被溶解不再有铜。然后使用去膜剂化学去膜，除去抗蚀剂，只剩下铜的图形。从截面上看，铜导体的剖面有点成梯形，因为即使在优化的喷淋蚀刻设计中已将垂直方向的蚀刻速度最大化了，但腐蚀还是会向下和向两边侧面同时进行。生成的铜导体侧壁倾斜虽然不很理想，但是可以使用。

也有一些可产生垂直侧壁的其他导体图形制造工艺，将在下面介绍。

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