深圳市汇合电路有限公司作为专业的厚铜电路加工生产厂家,专注于高精密多层板、特种板的研发,以及PCB打样和中小批量板的生产制造。上篇我们讲解了厚铜电路板加工之半加成法（一）今天让汇合电路带大家一起深入学习一下吧！

厚铜电路板加工半加成法，这项工艺从非常薄的一层导电“种子”层开始，“种子”层用来作为电镀的导线。无粘结剂薄铜挠性基板材料是理想的原材料，工艺中只需要足够多的铜进行电镀而不会破坏薄铜层。在铜的表面首先制作防电镀保护层，基板片材或卷带放在铜电镀槽中。

 由于对键合强度以及抗弯曲疲劳的要求，至少有一类芯片载体产品使用镀金。只在保护层开口的沟道里电镀铜，铜可以一个原子接着一个原子地很好填满这些沟道，所以导线的侧壁完美地“复制”了保护层的侧壁。如果保护层的沟道制作得很好，那么电镀形成的导体也会有垂直平滑的侧壁。因为通过光刻工艺形成的电镀保护层沟道壁是垂直的，所以导体的侧壁同样也是垂直的，不像蚀刻形成的导体是梯形截面。这种方法制作的导线还可以做得很近，间距非常窄。半加成法制作的导线线宽可以做到小于25^111(11^1)，间距小于50fzm(2mil)，这在高密度厚铜电路板加工和封装技术中十分有用，有一些工艺甚至可以做到印制线线宽小于12jum(0. 5mil)。

下一步是去掉电镀保护层，然后再去掉“种子”层的铜。在这之前，所有的工艺都是加成法。铜的去除是通过把厚铜电路板加工浸入适度的蚀刻液中，溶解掉导体之间很薄的那一层铜。这个过程也会去掉导体上微量的铜，但是这个数量非常少，和一次抛光差不多。尖锐的边缘和缺陷会腐蚀得更快，最终的结果是在去掉种子层的同时给导体做了一次微抛光。

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