在厚铜电路板加工中，垂直导管必须互连不同层上的导体图形。最通常的方法是已经使用多年的镀通孔(PTH)工艺。在PTH之前，采用过铆钉、销钉和其他各种机械的方法，这些方法的效率和密度比较低。

镀通孔工艺首先要清洗厚铜电路板，因钻孔造成的粘结剂沾污。为了获得更好的粘结性能，除污后还必须通过化学方法使孔变得粗糙，除非在除污过程中已经做到这一点。厚铜电路板加工在通孔后经过一个两步的活化工艺，在孔壁上粘上钯催化剂，然后将电路板放人化学镀溶液中，铜只会沉积在有催化剂的孔壁上而不会在别的绝缘介质表面。化学镀铜是自催化的，铜会继续镀在孔壁以及其他有铜的表面上。由于化学镀铜很慢，所以只要沉积足够的铜使得能够进行快速电镀铜即可，电路板上然后进行电镀铜直到孔壁上的铜足够厚。无论是化学镀铜还是电镀铜都会在电路板表面上暴露的铜上再镀上铜。在整板电镀（panel plating)工艺中，可以在暴露的铜箔上电镀铜进行加厚。

此外，铜箔上可以涂覆一层防电镀保护层，使得在同一个工艺既完成导通孔镀铜，同时在铜箔上镀上电路图形，这种工艺叫做图形电镀（pattern plating)。在这两种工艺中，不需要的铜都必须通过蚀刻去除，这时需要对镀上铜的通孔进行保护，这样厚铜电路板加工才能更好。

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