有时候也使用叫做有机可焊性防护剂（OSP: Organic. Solderability Preservative)的有机涂覆层，特别是在等待组装元器件期间,深圳线路板厂为了保持印制电路板可焊性的情况下。某些环氮化合物很容易和清洁的铜表面起反应，大部分的OSP都基于这一化学原理。最通用的OSP产品系列是Polydad/Emek公司的Entek®。
根据不同的贮存条件，反应生成的铜复合物可以使电路板保存期超过一年。当深圳线路板厂进行焊接加热时，铜的复合物很快分解，只留下裸铜。因为OSP只是一个分子层而且焊接时会分解，所以不会有残留物或污染问题。
实际应用中，在深圳线路板厂清洗过后还会进行一次简单的渍。
汇合电路有限公司是一家专业的深圳线路板厂，专注于高精密多层板、特种板的研发，以及PCB打样和中小批量板的生产制造。汇合电路总部位于中国深圳，在深圳和江西拥有两家全资子公司，并且在多座城市设立了分支机构。并已通过了ISO9001管理体系认证，产品已通过UL、SGS和RoHS认证。
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