深圳线路板厂另一种更新一点的方法不使用任何粘结剂,这样的制成品叫做无粘合剂板或者覆铜板。
虽然仍然有深圳线路板厂把这种铜-介质称作层压板,但是实际上它没有采用粘结剂,是一种覆铜板。目前制作无粘结剂覆铜板最常用的方法是通过卷带的方式在绝缘基底上真空沉积铜。绝缘膜在真空腔内展开,通过溅射或者热蒸发在膜上沉积铜,沉积铜后的薄膜通过转轴卷起。在所有的薄膜完成铜沉积之后真空腔打开,这些薄膜可以进行另外的处理,比如用电镀增加铜的厚度。较低的粘结强度曾经是一个问题,但是随着生产的改进不再需要考虑。
深圳线路板厂在沉积铜以前,可以先在绝缘基底上涂覆一层非常薄的助粘剂或者金属粘结层,例如铬。这项工序可以提高界面的粘结力和热稳定性。为了去除几乎看不见的铬的沉积物可能还需要一道辅助的蚀刻工序。
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