前面我们了解了PCB电路板打样设计图的安装和受力要求，现在我们来了解更外两个要求。
PCB电路板打样产品的受热，对于发热严重的、大功率的器件，在保证散热条件下，还要注意放置在适当的位置。在精密的模拟系统中，要格外注意这些器件产生的温度场对脆弱的前级放大电路的不利影响。一般功率非常大的部分应单独做成一个模块，并与信号处理电路间采取一定的热隔离措施。
PCB电路板打样产品的信号，信号的干扰PCB版图设计中所要考虑的最重要的因素。几个最基本的方面是：弱信号电路与强信号电路分开甚至隔离；交流部分与直流部分分开；高频部分与低频部分分开；注意信号线的走向；地线的布置；适当的屏蔽、滤波等措施。
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