其实说到PCB电路板打样的变形需要从材料、结构、图形分布、加工制程等几个方面进行分析，今天就此文对可能产生变形的原因进行简单描述： 

PCB电路板打样上的铺铜面面积不均匀，会加大板弯与板翘 

    一般PCB电路板打样上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，电路板当然也会热胀冷缩，如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形，这时候板子的温度如果已经达到了Tg值的上限，板子就会开始软化，造成永久的变形。

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