前面我们说到什么是PCB电路板打样-表面处理OSP，它的流程、原理和材料类型是什么，现在我们来看一看PCB电路板打样-表面处理OSP的其他内容。

PCB电路板打样OSP的特点：平整面好，OSP膜和电路板焊盘的铜之间没有IMC形成，允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接(润湿性好)，低温的加工工艺，成本低(可低于HASL)，加工时的能源使用少等等。既可用在低技术含量的电路板上，也可用在高密度芯片封装基板上。

　　　　PCB电路板打样OSP的不足：①外观检查困难，不适合多次回流焊(一般要求三次);②OSP膜面易刮伤③存储环境要求较高;④存储时间较短。

PCB电路板打样OSP的储存方式及时间：真空包装6个月(温度15-35℃，湿度RH≤60%);

PCB电路板打样OSP的SMT现场要求：①OSP电路板须保存在低温低湿(温度15-35℃，湿度RH≤60%)且避免暴露在酸气充斥的环境中，OSP包装拆包后48小时内开始组装;②单面上件后建议48小时内使用完毕，并建议用低温柜保存而不用真空包装保存;③SMT两面完成后建议24小时内完成DIP

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