前面科普了电路板厂生产PCB电路板表面处理沉金与镀金区别的前3点，今天我们来看一下后面的几点。

1、电路板厂生产的PCB电路板沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

2、电路板厂生产的PCB电路板沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

3、电路板厂生产的PCB电路板随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。

4、电路板厂生产的PCB电路板一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

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