因为低成本、易加工和通用性，厚铜电路板加工的有机类基板是迄今为止应用最广泛的。高分子聚合物，尤其是环氧聚合物常用作粘结剂或作为连续相，玻璃纤维通常用于提供更高强度、尺寸稳定性和较小的热膨胀性，厚铜电路板加工中最通用的一类基板的材料称为FR-4。

FR-4由芳香族环氧树脂、硬化剂、阻燃剂、玻璃织物和各种添加剂组成。虽然一般环氧聚合物的热膨胀系数(CTE)在70〜90ppm/°C的范围，可是玻璃纤维的加入限制了热膨胀形变。理想的CTE应该和铜导体接近，大约是18ppm/°C。导体和基板的热匹配可以使应力降到最小。不匹配的金属-基板结构（叫做厚铜电路板加工层压板）在加热时会弯曲，就像双金属条一样。低热膨胀系数的FR-4可以减轻弯曲问题，同时也使组装后的元器件所受的应力减小。

对于厚铜电路板加工，应该指出的是，玻璃织物只限制了 U平面上的形变，而环氧聚合物在垂直方向或_z方向上的膨胀几乎是自由的。

实际上,Z方向上的形变还会增大，因为厚铜电路板加工时，膨胀的环氧聚合物在方向受到限制时，只能向z方向膨胀。FR-4在 z 方向的 CTE 可超过 I00ppm/°C(1PPM=1X10—⁶。）。

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