电路板厂双面电路板的应用非常广泛，其制作工艺也已经很成熟。
实际上，1903年发布的第一个电路板专利就描述了双面电路板的结构。从那时开始，电路板厂电路板工艺不断提髙，最大的变化发生在前面提到过的垂直方向上的连接方法。双面电路板通常从两面同时蚀刻的双面层压板开始，得到的结构如图1.18所示。可以注意到有一小部分双面电路没有垂直方向上的连接，如图1. 18(a)所示。但是大部分双面电路都有镀通孔、实芯导通孔或者其他导体选择性地连接上、下两层导体如图1. 18(b)所示。
电路板厂电路的两面通常采用同样的导体图案成形工艺，不过也有例外。双面电路的图形生成一般是同时进行的。
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