电路板厂双面连接的电路板结构曾经只是挠性电路板领域中很小规模生产的一种类型，今天它已经是先进面阵列封装制造中最重要的设计之一。
其目的最初只是为了让单层的导体在一端可以从相反的一面连接，这是电路板厂挠性导体电缆有用的特点。后来连接的窗口被移到电路的其他不同部分以实现不同用途，包括连接到一个金属底盘用于接地。
电路板厂最早形成导通孔的一种方法是，先在挠性绝缘膜上涂覆粘结剂并使它干燥，随后在需要的位置冲制出开口。再在加压和加热激活粘结剂的条件下把铜箔和预先切割好的绝缘膜层压在一起，得到在所选择的位置上开有窗口的单面层压板。
然后，电路板厂就可以采用标准的电路图形工艺，当然背面裸露的铜需要覆盖上一层保护层(这是简单的工作)。
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