目前化学镀铜在工业上最重要的应用是运用在厚铜电路板加工上，印刷线路板(Printed Circuit Board ,简称PCB )的通孔金属化过程,使各层印刷导线的绝缘孔壁内沉积上一层铜,从而使两面的电路导通,成为一个整体。这种双面孔金属化的PCB 可以大大提高可焊性,便于有大量插脚的集成电路元件的安装,提高元件密度,缩小体积。

随着微电子工业和计算机工业的迅猛发展,对电子线路和器件而言,厚铜电路板加工都要求其结构尽可能微型化,这就使得化学镀铜在计算机和仪器仪表等微处理机上得到了广泛使用。

然而，几年来，已开发出更新的工艺可取消化学镀铜的步骤。大部分方法是在通孔的孔壁上涂上可电镀的材料，导电含碳浆料和导电聚合物已取得了一些成功。在通孔壁上真空沉积铜已做到商业化的阶段，将会应用得更广泛，特别是在普遍需要铜金属化的厚铜电路板加工工业中。可以预见，电路板厂垂直连接这个领域会得到持续发展。

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