为了提髙生产效率和获得某种程度的标准化，厚铜电路板加工一般是以阵列形式拼版生产的，一块电路板内包含的独立单元数量少至只有几块，多到几百块。单块的独立电路板必须在工艺的某个阶段分开，通用的规则是保持电路板在拼版或者成卷(挠性电路）的时间尽可能长。一些垂直集成的制造商直到组装完成之后才进行分离或者分割，但是在电路板测试之后就进行分离更为普遍。

厚铜电路板加工分割的方法有几种，采用何种工艺取决于基板的类型。在不同的工业部分，用于表示分离工艺的术语包括分割（singulation)(从半导体工业而来）和裂板(depanelization)，因为电路板阵列内包含有许多“板”。

很久以来，厚铜电路板加工、陶瓷电路基板都采用激光如co₂激光进行分割。这是相当洁净和高度通用的工艺，而且还能够用于机械安装孔和槽的成型。阵列还可以进行预切割，使得每块独立的电路板只通过很少量的材料相连，可以容易地¥工分裂。厚铜电路板加工完成后，每块电路板通过折断从阵列中分离下来。预先切割的基板叫做“折断基底”。和半导体工业中的硅圆片一样，陶瓷电路板也能用金刚石刀片锯开。

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