前面提到，陶瓷基板在第二次世界大战中开始使用，主要用于炸弹的电子引信和其他武器的电子装置。用得比较广泛的一种材料是氧化铝（A12 03 )，今天仍然在使用。基于厚铜电路板加工陶瓷基板的电路还经常被称为混合线路板打样，这是因为早期的陶瓷基板电路采用了多种技术和多种元器件的混合技术。
今天，陶瓷基板用于高性能的军事产品和厚铜电路板加工打样模块。虽然在三类基板材料中陶瓷是最昂贵的，但是它有着好的高温性能和优异的热管理特性。
有一些厚铜电路板加工打样陶瓷是非常好的电绝缘材料，同时它的热传导性比金属还要好。陶瓷还有着无与伦比的尺寸稳定特性，这个特点加上高强度，使它成为各种封装平台的首选基板材料。很多计算机芯片使用陶瓷片式载体封装，并采用面阵列设计，比如针栅阵列（PGA)、焊球阵列（BGA)或者焊柱阵列（CGA)。作为一个电子封装片式载体的厚铜电路板加工相关知识将在后面介绍。
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