厚铜电路板加工有机基板也可以采用预切割的方法，但是这种方法只适用于劳动力便宜和装备比较缺乏的地方生产简单低端的产品；FR-4和其他电路板材料也可以锯开，这是通用的方法；喷水切割工艺在数十年前由IBM引入；激光切割虽然可行但是受到限制，特别是对于比较厚的电路板，不过，厚铜电路板加工工业内激光设备数量的增长可能会使这方面的应用增多。

厚铜电路板有多种分离工艺。大批量的厚铜电路板加工生产一般用自动冲床切割来分离单块电路板，这种方法今天还应用广泛并有专用的设备支撑。

厚铜电路板加工将已组装有元器件的电路板也可以从薄片或者卷筒上采用冲压方法切割下来，使得这种方法更加有用。一直用于钻孔的激光开始用于分离电路板，预计这项工艺的应用将会增长。图1. 14所示为设计用于厚铜电路板加工分离的激光系统。

图1. 14激光切割分离机

后续将介绍电路板的结构，敬请阅读。了解电路板厂，请关注汇合电路。

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