各种基板往往使用不同的多层PCB电路板打样工艺，这导致了不同的结构。有些结构只适用于某种基板而不能用于其他基板。

PCB电路板打样刚性多层板有多种可能的结构，但是所有的结构必须有至少3层导体，并且能够实现层间互连。最通用的结构如图1. 19所示，多层叠压在一起的双面板使用机械钻孔可以钻通所有的电路板，通孔电镀后形成的长铜“桶”把所有导体层都连接起来。虽然这种结构使用了几十年，但是由于它的局限性不得不去开发不同的结构。其第一个局限性是密度，比如为了连接5(^层电路板的顶层和底层，必须在其他48层上都打孔，这样浪费了整个密度资源。

另一个问题是通孔必须足够大以便使镀铜溶液容易进人整个长度，层数非常多的PCB电路板打样往往采用大于适用要求的孔，这也消耗了密度资源。

汇合电路有限公司是一家专业的深圳线路板厂，专注于高精密多层板、特种板的研发，以及PCB电路板打样和中小批量板的生产制造。汇合电路总部位于中国深圳，在深圳和江西拥有两家全资子公司，并且在多座城市设立了分支机构。并已通过了ISO9001管理体系认证，产品已通过UL、SGS和RoHS认证。

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