多层挠性PCB电路板打样可以通过的传统刚性电路板类似的结构进行制作。但是，挠性基板很薄的厚度和柔顺性促使这个创新的工业去考虑其他的结构。其中一种叫做垂直链接（Z-Link)，将双面电路板通过各向异性的导电胶（ACA: Aniso-tropic Conductive Adhesives) 层压在 一起。垂直链接工艺允许使用盲孔和埋孔，并避免了所有电路板的层压、钻孔和电镀工艺。

垂直链接是一种相对简单的工艺，通过常用的PCB电路板打样层压来完成各层粘结和形成垂直方向的连接，但是，连接的密度受到粘结剂随机性的限制。有不少开发者试图用图形化的各向异性导电胶(PACA)来替换随机的各向异性导电胶(RACA)。PACA由绝缘材料内的一组导电柱状物阵列组成，又可叫做插入层（interposer)。

双面板和插人层交替叠加层压后得到高密度的多层PCB电路板打样结构，这样的结构似乎能提供髙密度的根本解决方案，因为只在有需要的地方才有垂直方向的连接。但是，现有的开发还没有完成，希望将来电路工业能迎接挑战，完善这项工艺。

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