前面的讨论已覆盖了所有已开发的结构，但是还有其他的几种可能。不过，这些很多都是前面几种方法的结合。比如，传统的钻孔-镀铜多层PCB电路板打样可以用于内层线路，而顶层或者所有外层都可以用高密度的积层方法来完成。

再说电子封装，虽然大部分集成电&都要连接在独立的叫做引线框架的金属结构上，但过去十年中开发出来的更高密度的封装技术改变了这一点。很多面阵列封装，包括BGA和PGA都使用PCB电路板打样。

通过观察一个典型的BGA结构会知道，虽然印制电路板是藏在里面的，但是从底面可以看出熟悉的结构来。电路板的结构可以是双面连接的、双面的或者甚至是多层的。已有上百万的PCB电路板打样现在用作芯片载体，而且这个市场还在不断扩大。

汇合电路有限公司是一家专业的深圳线路板厂，专注于高精密多层板、特种板的研发，以及PCB电路板打样和中小批量板的生产制造。汇合电路总部位于中国深圳，在深圳和江西拥有两家全资子公司，并且在多座城市设立了分支机构。并已通过了ISO9001管理体系认证，产品已通过UL、SGS和RoHS认证。

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