最通用的面阵列封装是塑料焊球阵列（PBGA)，由一块高密度印制PCB电路板组成，用作粘接一个或多个半导体器件的支撑和连接平台，所以称之为芯片载体（chip carrier)。

高质量的刚性PCB电路板打样PCB电路板打样是使用最多的，顶面有连接芯片的焊盘，底面是用于装配的焊球。电路和芯片一般会包封起来，所以会看不到有PCB。不过从焊球这面看时，还是可以看出被绿色阻焊层覆盖的线路层，导体通常为铜并镀上一层金。更通用的一种材料是BT，因为它具有良好的尺寸稳定性以及在加工过程中包括焊接装配到主板上时的弯曲比较小。

有些集成电路和封装工业的人员抱怨PCB技术没有跟上步伐，然而，实际上正是PCB电路板打样技术使得更好的封装成为可能。图1.24所示为PBGA印

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