线路板厂印制电路板必须跟上封装的密度曲线并能适应最新的紧凑封装技术。直接芯片粘接，或倒装芯片技术直接把芯片连接到在电路板上/完全避开了传统的封装。

倒装芯片技术给PCB线路板厂工业带来的巨大挑战只有一小部分得到了解决，而且限制在很少的一部分工业应用中。我们最终已达到了使用传统电路工艺的许多极限而必须继续发展，如曾经预料的一样，减成的蚀刻工艺和机械钻孔正受到挑战。挠性电路工业这种经常被冷落和忽略的电路，已经引导了新工艺至少10年。

半加成的导体制作技术现在可以生成小于1mil(25μm)宽度的铜印制线，激光钻孔可以制作出孔径为2mil(5(μm)甚至更小的微孔。线路板厂在小型的工艺研制线上可以做到这些数字的一半，我们能看到，这些发展会很快地商业化。

后续将继续介绍刚性线路板厂的发展，敬请阅读。

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