刚性线路板厂线路板工业也采用了其中的一些方法，但是有些方法在这个领域内难以实现，因为像真空沉积在刚性电路板工业中并不常用。可以预计，激光钻孔的份额会随着封装和电子产品对更多高密度互连（HDI:High Density Interconnect)电路板的需求而不断增大；刚性线路板工业也将增加使用真空镀膜来制作高密度的半加成导体成型。

最后，线路板厂多层电路板工艺也会继续发展，积层法的市场份额将会增加。我们还将看到，环氧聚合物系统电路板将失去它的市场，替而代之的是能更好地用于层压板的聚合物。如果含溴的环氧阻燃剂材料被禁止使用，那么这个过程还会加速。

我们还注意到，挠性线路板厂电路板已经解决了很多高密度方面的问题，它们能够适用于温度更高的无铅合金工艺，而且挠性绝缘材料不含有溴和其他被列人环境“杀手清单”中的元素。

后续将介绍线路板的商业和经济效益，敬请阅读。

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