1. 减少线路板的尺寸与减少拼板的数量
 既然线路板厂大部分的回焊炉都采用链条来带动电路板前进，尺寸越大的线路板会因为其自身的重量，在回焊炉中凹陷变形，所以尽量把线路板的长边当成板边放在回焊炉的链条上，就可以降低电路板本身重量所造成的凹陷变形，把拼板数量降低也是基于这个理由，也就是说过炉的时候，尽量用窄边垂直过炉方向，可以达到最低的凹陷变形量。

 2.使用过炉托盘治具
 如果上述方法都很难作到，最后就是使用过炉托盘 (reflow carrier/template) 来降低变形量了，线路板厂过炉托盘可以降低板弯板翘的原因是因为不管是热胀还是冷缩，都希望托盘可以固定住线路板等到线路板的温度低于Tg值开始重新变硬之后，还可以维持住园来的尺寸。
如果单层的托盘还无法降低电路板的变形量，就必须再加一层盖子，把线路板用上下两层托盘夹起来，这样就可以大大降低电路板过回焊炉变形的问题了。不过这过炉托盘挺贵的，而且还得加人工来置放与回收托盘。

3.改用Router替代V-Cut的分板使用
 既然V-Cut会破坏电路板间拼板的结构强度，那线路板厂就尽量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。

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