一般的，客户给一个资料，我们要知道做板数量及其pcb电路板的表面处理才好给客户报价。现在就以本文来介绍一下深圳电路板打样pcb电路板基本表面处理工艺。 

深圳电路板打样pcb电路板的表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。 

目前我们深圳电路板打样pcb电路板常见的五种表面处理工艺是：喷锡、OSP、化学镀镍/沉金、沉银和沉锡这五种工艺，此次就不一一介绍了。

随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前pcb生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着pcb电路板的发展。虽然目前来看，深圳电路板打样pcb的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事情，但是应该注意到：长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下，pcb的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。

而随着客户的要求愈来愈高，环境要求愈来愈严，表面处理工艺愈来愈多，到底该选择那种有发展前景、通用性更强的表面处理工艺，目前看来好像有点眼花缭乱、扑朔迷离。深圳电路板打样pcb的表面处理工艺未来不管怎样，首要满足客户要求和保护环境是必须做到的！

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