深圳电路板打样时沉金和金手指是常见的工艺。首先我们先来介绍下什么是沉金？电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能，那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。
在深圳电路板打样时也有些客户问能不能做金手指？那么什么是金手指呢，我们说的直白些，就是黄铜触点，也可以说是导体。详细说就是内存条上与内存插槽相连接的部件，所有的信号都是通过金手指来传送的，有众多的黄色导电触片组成，其表面镀金而且导电触片排列像手指状，而得名。
不得不说，深圳电路板打样的工艺中沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。一般沉金厚度为1-3 Uinch，基本可分为四个阶段去完成：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。
在深圳电路板打样时还有种情况就是电路板有金手指，但是金手指以外的板面可以根据情况选择喷锡工艺，也就是喷锡+镀金手指的工艺，在电路板线宽与焊盘间距充足，焊接要求不高的情况下，可以有效的降低制作成本，又不影响板子的使用。但是如果板子的线宽与焊盘间距不足，那么这种情况采用喷锡工艺就增加了很大的生产难度，会出现锡搭桥等短路情况会比较多，也会出现金手指经常插剥，导致接触不良的现象。
所以我们可以根据自己的电路板的实际情况，来去选择适合自己的制板工艺，即控制了成本又不能影响板子的使用。
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