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深圳电路板打样【汇合】厂铝基板的技术要点

2018-08-07

深圳板打样厂能生产制造各种类型的PCB电路板,每款电路板的技术要求都不相同,今天小编带领大家一起来看深圳电路板打样厂在生产铝基板时主要需注意的技术要求。

 

深圳电路板打样厂在生产铝基板时主要需注意的技术要求有:1.尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度;2.外观,包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求;3.性能方面,包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。


深圳电路板打样【汇合】厂铝基板的技术要点

 

深圳电路板打样厂在生产铝基覆铜板时也有一套专用检测方法:一是介电常数及介质损耗因数测量方法,为变Q值串联谐振法,将试样与调谐电容串联接入高频电路,测量串联回路的Q值的原理;二是热阻测量方法,以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。

 

深圳电路板打样厂-汇合电路是一家专业的PCB电路板服务商,专注于高精密多层板、特种板的研发,以及PCB打样和中小批量板的生产制造。

 

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