前面我们说一个供应电路板PCB厂镀金层的颜色不一致的原因，今天我们来看一下其他。

供应电路板PCB厂镀金电流密度过大，由于供应电路板PCB厂镀槽零件的总面积计算错误其数值大于实际表面积，使镀金电流量过大，或是采用振动电镀金时其振幅过小，这样槽中全部或部分镀件金镀层结晶粗糙，目视金层发红。

供应电路板PCB厂镀金液老化，镀金液使用时间太长则镀液中杂质过度积累必然会造成金层颜色不正常。

供应电路板PCB厂金镀层中合金含量发生变化，为了提高接插件的硬度和耐磨程度，接插件镀金一般采用镀硬金工艺。若是镀液中钴含量过高金层颜色会偏红;若是镀液中这镍含量过高金属颜色会变浅;若是镀液中这种变化过大而同一配套产品的不同零件又不在同一槽镀金时，这样就会出现提供给用户的同一批次产品金层颜色不相同的现象。

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