供应电路板PCB厂镀金时镀件互相对插，为了保证接插件的插孔在插孔在插拔使用时具有一定弹性，在产品设计时大多数种类的插孔都有是在口部设计一道劈槽。在电镀过程中镀件不断翻动部份插孔就在开口处互相插在一起致使对插部位电力线互相屏敝造成孔内电镀困难。

供应电路板PCB厂镀金阳极面积太小，当接插件体积较小时相对来说单槽镀件的总表面积就较大，这样在镀小型针孔件时如果单槽镀件较多。原来的阳极面积就显得不够。特别是当铂钛网使用时间过长铂损耗太多时，阳极的有效面积就会减少，这样就会影响镀金的深镀能力，镀件的孔内就会镀不进。

供应电路板PCB厂孔内镀不上金，接插件的插针或插孔镀金工序完成后镀件外表面厚度达到或超过规定厚度值时，其焊线孔或插孔的内孔镀层很薄甚至无金层。

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