客户在供应电路板PCB厂生产的PCB电路板有很多的标准，比如孔小，油墨入孔，电路板结合力等，今天为大家讲解供应电路板PCB厂镀金层结合力。

供应电路板PCB厂生产的产品在镀金后检验电路板的镀层结合力时，有时在高温检测试验发现金层有极细小的鼓泡现象发生，有时会遇到部份插针的针端前部在折弯或针孔件的焊线孔在压扁镀层有起皮的现象。

供应电路板PCB厂的镀金前处理不彻底，对于小型针孔件来说，如果在加工完毕后不能立即采用三氯乙烯超声波除油清洗，那么在常规镀前处理的时候很难将孔内干涸的油污除净，这样孔内的镀层结合力就会大大降低。

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