供应电路板PCB厂镀金层结合力差的原因有很多，前面我们讲解了一些，现在我们讲解一下其他镀金层结合力差的原因。
供应电路板PCB厂基体镀前活化不完全，在检验电路板基体材料中大量使用各类铜合金，这些铜合金中的铁铅锡铍等微量金属在一般的活化液中很难使其活化，如果不采用对应的酸将其活化，在进行电镀时，这些金属的氧化物跟镀层很难结合，于是就造成了镀层高温起泡的现象。
供应电路板PCB厂镀液浓度偏低，在使用氨磺酸镍镀液镀镍时，当镍含量低于工艺范围时，小型针孔件的孔内镀层质量要受到影响。如果是预镀液的金含量过低，那么在镀金时孔内就有可能镀不上金，当镀件进入加厚金镀液时，孔内五金层的镀件孔内的镍层已钝化其结果是孔内的金层结合力自然就差。
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