供应电路板PCB厂加强对电镀质量控制，特别是对金盐的质量要重点关注。对使用的每一批金盐除了必须经过常规的理化检验外均要取样作郝尔槽试验，试验认定合格后再用于镀槽。郝尔槽试验方法:取样品中金盐十二克，加入柠檬酸钾100克配制成1升镀液，加温至50℃调整PH5.4-5.8作郝尔槽试验。正常结果为250毫升郝尔槽试验样片在0。SA电流电镀1分钟时光亮范围应在靠电流密度低端二分之一以上面积，整块试片上应是均匀的金黄色，    否则应判定金盐不能正常使用。

供应电路板PCB厂保证镀金时有足够的阳极面积，当电镀过程中使用的铂钛网上经常出现大量气泡而镀金久镀不上时应考虑更换新的铂钛阳极。

供应电路板PCB厂对小型针孔件在镀前增加一道超声波除油清洗工序。

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