印制电路板制造半导体材料有着和金属完全不一样的物理特性。金属在任何温度下都导电，而半导体在有些温度下导电性能好，而其他温度下导电性能变差。
在前一节中也提到半导体是共价键固体，即原子与原子之间形成共价键，最重要的半导体是周期表中IV族的硅和锗。其他两种或者三种元素之间因共价键形成半导体化合物的例子还有:镓(III族)和砷（V族)结合形成砷化镓。
典型的用于集成电路芯片制造的半导体材料有：
•元素半导体:硅（Si)、锗(Ge)、硒(Se);
•化合物半导体:砷化镓(GaAs)、磷砷化镓(GaAsP)、磷化铟(InP)。
锗是用来制造第一个晶体管和固态器件的元素半导体材料。但是由于锗半导体的工艺比较困难而且会限制器件的性能，所以现在很少使用。
大约90%的芯片制造使用另一种元素半导体——硅。硅的广泛应用归功于它在自然界蕴藏丰富以及即使在高温下也能保持优异的电特性。此外，硅的氧化物二氧化硅(Si02)有很多特性非常适合印制电路板制造的制造工艺。
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